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高温锡膏和低温锡膏的区别

作者: 时间:2021-05-22171 次浏览

1、焊接效果不同。

高温锡膏焊接效果好,焊点牢固且光亮。

低温锡膏效果则弱,焊点易碎、易脱且不亮泽。

2、不同的用途。

高温锡膏应用在一些材质耐高温的元器件和电路板。

低温锡膏应用在一些无法承受高温下焊接的元器件和电路板,例如散热器模组焊接,LED焊接,这些材料是在高温下会损坏。

3、合金成分不同。

高温锡膏的合金成分是锡、银和铜,例如无铅锡膏 Sn96.5Ag3Cu0.5和

无铅锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7;

低温锡膏的合金成分为锡铋系列,包括SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分。其中Sn42Bi58为共晶合金,熔点为138℃,其他合金成分无共晶点,熔点也不同。

4、印刷过程是不同的。

高温锡膏主要用于次回流印刷。

低温锡膏主要用于双面回流工艺中的第二次回流。因为回流表面具有更大的器件,所以当具有相同熔点的锡膏用于第二回流时,很容易使回流表面上焊接的大器件(当第二回流通过炉子时倒置)出现虚拟焊接或者甚至脱落。因此,低温锡膏通常用于第二次回流,当其达到熔点时,次回流表面上的焊料不会出现二次熔化。

5、配方成熟度不同。

高温锡膏配方较为成熟,成分稳定,润湿性适中。

低温锡膏配方成熟度较低,成分不稳定,易干燥,粘度保持性差。

以上是高温锡膏和低温锡膏的区别,现在大家都有一定的了解,根据自己的需要和供应商沟通。




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