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水溶性锡膏

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产品详情

水溶性锡膏

 

.介绍

 

万山水溶性锡膏是无铅、无卤化物焊膏,在各种无铅合金焊膏中,可实现印刷能力和回流曲 线工艺窗口的理想结合,并具有良好可清洗性

 

.特点及优点

 

1. 12mil (0.3mm) 级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性;

2.在空气中条件下,直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力;

3.高延展性/润湿能力的无铅焊膏,兼容多种无铅合金及表面处理;

4.BGA 元件焊接时可实现高回流率以及 IPC III 级的空洞性能;

5.所有常规表面处理条件下 (包括 Entek HT OSP) 都能保持优异的润湿能力 (根据 JIS 标准, Entek HT OSP 表面处理条件下的延展性为 88.6)

6.可使用水清洗系统进行清洗。

 

.应用

 

1. 万山水溶性锡膏是为了满足水溶性无铅焊膏的应用而开发的。开发万山 WS-820 的目的是为了提高WS-819 焊膏的回流曲线,同时提供的回流后可清洗性及BGA空洞性能。

2.推出本焊膏的是为了让其他主要的水溶性焊膏品牌用户满足 RoHS 指令以及客户对无铅材料的需求。

3. 合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7Cu)

应用: 模板印刷 (87.6%的金属含量, M19 粘度)