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电路板焊锡常见问题及解决方案-针孔及气孔

电路板焊锡常见问题及解决方案-针孔及气孔


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13、针孔及气孔

针孔与气孔之区别,针孔是焊点上发现一小孔,气孔是焊点上较大孔,可看到内部,而针孔的内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成的大孔而形成此问题。

*有机污染物,PCB板与零件脚都有可能产生气体,而造成针孔或气孔。其污染物来源可能为自动插件或储存状况不佳造成,此问题较简单,只要能用溶剂清洗即可,但如发现其污染特为SiliconOil,因其不易为溶剂清洗,因此应考虑改用其他材料替SiliconOil

PCB板内有湿气,如使用较便宜的PCB板材质或使用比较粗糙的钻孔方式,在导通孔处容易吸收湿气在焊锡过程中受到高热,蒸发出来造成。此一问题解决方式,只需在烤箱中,烘烤2小时110摄氏度即可。

*电镀溶液中的光亮剂,特别是镀金时,使用大量光亮剂电镀时常与金同时沉积,而当遇到高温度时则发挥而造成。此问题更好的方式即改用其他含光亮剂较少的电镀液。